特徴

  1. プレスフィット構造による基板へのダイレクト接続​
  2. 接触信頼性の高い独自のプレスフィット形状​
  3. 高耐熱性(使用温度125℃対応)

  4. はんだレスによる環境負荷部物質の低減​
  5. はんだ工程削減による作業工数の削減​
  6. はんだ諸問題への考慮が不要
  7. 設計自由度の向上
  8. 多極化、狭ピッチ化への対応が容易​

外形寸法

構成・材質/端子圧入寸法/基板スルーホール寸法

はんだレス化に関するメリット

使用例

製品仕様

基板取付

垂直方向

TABサイズ

025サイズ

TAB長さ

S,M,Lサイズ(寸法をご参照下さい)

ピッチ

2.2mm以上

定格電流

3A MAX/芯

接触抵抗

1mΩ以下

使用温度範囲(通電時の温度上昇値を含む)

-40℃~125℃

適用基板材質

FR-4プリント配線板

適用基板厚

1.6±0.19mm

適用基板スルーホール径(下穴径)

Φ1.05±0.03mm

適用基板スルーホール径(仕上径)

Φ1.00±0.05mm

適用基板表面処理

​Cuプリフラックス又はSnめっき

実装方法

プレスフィット接続(圧入)

端子表面処理

Snめっき

RoHS2

対応

※詳細の仕様につきましては弊社窓口までお問い合わせ頂きますようお願いいたします。​

カタログ

TS60シリーズカタログ
プレスフィット端子トップへ戻る

お問い合わせ

お見積りのご要望・ご質問がありましたら、お気軽にご相談ください。
お電話のお問い合わせも受け付けております。