特徴

  1. 基板へのダイレクト接続 (基板への部品実装工程不要、部品点数削減)
  2. ハウジングに大型嵌合ロックを採用(半嵌合防止と基板保持力アップ)
  3. ハウジング基板挿入部に左右非対称構造を採用(基板の誤挿入防止/端子保護)
  4. リテーナに3点ロック構造を採用(対端子保持力アップ)
  5. 端子接点部に分離・オフセット構造を採用(接点保護/耐振動性)
  6. 高い耐熱性(使用温度125℃対応)

外形寸法

部品構成/推奨基板レイアウト

主要機能

使用例

製品仕様

基板取付 水平方向
極数 2, 4, *6極 *開発中
ピッチ 2.5mm
標準基板厚 1.6mm
適用電線

バレル小:0.18~0.3sq (被覆外径MAXφ1.6)

バレル大:0.3~0.5sq (被覆外径MAXφ2.0)

定格電圧 AC100V r.m.s
定格電流 4A MAX. (2極 0.5sq使用時)
耐電圧 AC1,000V r.m.s/min 
接触抵抗(初期) 5mΩ以下 (※導体抵抗を除く)
絶縁抵抗 100MΩ以上
使用温度範囲
(通電時の温度上昇値を含む)
-40℃~125
RoHS2 対応

※詳細の仕様につきましては弊社窓口までお問い合わせ頂きますようお願いいたします。​

カタログ

DA01シリーズカタログ
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